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杜科新材料
隨著(zhù)信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場(chǎng)對導熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著(zhù)產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命
杜科導熱膠
杜科新材料把握市場(chǎng)工業(yè)需求,研發(fā)團隊經(jīng)過(guò)研究和創(chuàng )新,自主研發(fā)出了兩款適應市場(chǎng)工業(yè)需求的優(yōu)質(zhì)的導熱膠。
丙烯酸導熱膠是一種將電子元器件粘結在散熱片或印刷電路板上的導熱膠粘劑。熱敏感元件快速室溫固化與優(yōu)異的熱散發(fā)相結合,及其便于維修服務(wù)的可控制強度,完美的取代了膠布、環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑、有機硅膠、緊固件和機械夾具。
丙烯酸導熱膠的應用
1、通訊設備的基站控制器膠粘
2、DVR硬盤(pán)刻錄機
3、路由器
4、芯片與散熱片的膠粘
丙烯酸導熱膠的優(yōu)點(diǎn)
優(yōu)勢:型號穩定,并有長(cháng)期合作客戶(hù)
DB1105
杜科新材料保持環(huán)氧樹(shù)脂的特點(diǎn)自主研發(fā)出高導熱環(huán)氧膠DB1105,這是一款具有高導熱性的單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠,適用于各類(lèi)電子產(chǎn)品,其特點(diǎn)是快速熱固化,并易于施膠,固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性,能降低芯片的工作溫度,延長(cháng)芯片的使用壽命.
主要應用與
DB1105適用于
1. 芯片導熱粘接
2. 散熱器導熱結構粘接。
3.新能源汽車(chē)水冷散熱導熱粘接
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DB1105的部分應用
DB1105高導熱環(huán)氧膠的優(yōu)點(diǎn)
DB1105的顯著(zhù)優(yōu)勢
1、配方成熟,性能穩定
2、技術(shù)儲備雄厚,可根據客戶(hù)具體需求進(jìn)行調整
3、導熱系數高,可達4.2W/(m.k)
4、固化時(shí)間快
5、粘結強度高,高達17mpa
6、觸變性好
杜科新材料
杜科新材料自主研發(fā)的導熱膠自從投入市場(chǎng)以來(lái),一直備受新老顧客的好評,杜科也始終不忘初心,加大投入研發(fā)力度,力圖研發(fā)出讓顧客更滿(mǎn)意、質(zhì)量更精致、更適用與工業(yè)發(fā)展需求的導熱膠。
電子膠事業(yè)部負責人:吳建東
聯(lián)系方式 :15919726441
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